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手機產業上游初探

要設計一款手機,需要無數上游產業鏈支持,以下將淺談相關元件及晶片的含義及市場概況。

Integrated Circuit(IC):集成電路,通稱晶片,將半導體等電路以小型化的方式製造在半導體晶圓表面上,應用廣泛,包括處理器、記憶體等都屬於集成電路,在電腦、手機以至電器有機會用到。

System-on-a-chip(SoC):系統單晶片,將一個系統所需的電路零件封裝在一块整合集合電路中,通常包括處理器、記憶體以及輸入輸出裝置。

Applications Processor(AP):應用處理器,相當於電腦上的微處理器(CPU),可以讓iOS或Android等作業系統在上面運行的系統單晶片,除了運算外亦包括記憶體管理、圖像處理及多媒體解碼等功能,主要指標包括架構、指令集、主頻以及記憶體頻寬。

Radio Frequency(RF):射頻,主要包括收發器(Transceiver)、功率放大(PA)、前端(FEM),負責射頻接收和發射,直接影響手機信號,發展比較成熟,個別射頻處理器的差異不大。

Baseband Processor(BP/BBP/BB):基頻處理器,或稱基帶,負責對射頻接收的信號進行解碼處理,影響手機可以處理的通信協定、制式及頻譜,EDGE/GSM/WCDMA/TD等都通過基頻處理器實現。

Peripherals:外設,連接性方面包括Wifi/Bluetooth/FM/GPS等;感應器方面包括重力感應器、距離感應器、水平感應器、方向、螺旋儀等,其他尚有鏡頭、閃光燈、快閃記憶體(NAND)、內存(DDR)等。

應用處理器市場,市場調查報告顯示,今年第二季高通(Qualcomm)以48%的市場份額穩佔第一,三星(Samsung)、德洲儀器(TI)、聯發科(Mediatek)及博通(Broadcom)分別排名第二至五,而邁威(Marvell)以及意法愛立信(ST-Ericsson)亦有一定的市場份額。

基帶市場,市場調查報告顯示亦是高通佔優,今年第一季市場份額達52%,英特爾(Intel)及聯發科次之,博通則緊隨其後。

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